ayx爱游戏手机版:罗克维尔斯请求印制电路板及工艺办法专利防止基板坑裂问题的产生
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发布时间：2025-12-31 00:46:08
国家知识产权局信息数据显现，北京罗克维尔斯科技有限公司请求一项名为“一种印制电路板、电子组件及工艺办法、电子设备、车辆”的专利，公开号CN121240318A，请求日期为2024年6月。
专利摘要显现，本发明施行例供给了一种印制电路板、电子组件及工艺办法、电子设备、车辆；该印制电路板包含：基板，基板的榜首外表设置有多个覆铜层；榜首焊盘，设置于基板的榜首外表；榜首焊盘与至少一个覆铜层连成一体。经过将榜首焊盘与周边的覆铜层连成一体，能够分摊掉焊接在榜首焊盘上的模组产生的拉力，从而防止基板坑裂问题的产生。
天眼查资料显现，北京罗克维尔斯科技有限公司，成立于2017年，坐落北京市，是一家以从事科技推广和使用服务业为主的企业。企业注册资本10500万人民币。经过天眼查大数据分析，北京罗克维尔斯科技有限公司共对外出资了1家企业，参加招投标项目6次，产业线条，此外企业还具有行政许可11个。
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