智通财经APP得悉，国盛证券发布研报称，AI服务器规划正迎来结构性改变，随同芯片晋级，PCB除用量晋级外，其标准、架构将进一步晋级，有望向更高多层、更高阶数开展，直接带动上游资料完结突变，存储端，跟着英伟达行将正式向中国出口搭载HBM3E的AI芯片H200，SK海力士M15X新工厂的量产时刻较原计划提早4个月，抢占HBM4商场先机。

  PCB价值量大幅度的进步，首要得益于1)PCB层数与工艺难度晋级；2)功用集成添加。当时来看，AI服务器规划正迎来结构性改变，从英伟达Rubin渠道的无缆化架构，到云端大厂自研ASIC服务器的高层HDI规划，PCB不再仅仅电路载体，而成为算力开释的核心层，PCB慎重进入高频、高功耗、高密度的“三高年代”。以Rubin为例，2026年Rubin将完结量产，选用Cabless规划，曩昔依托线缆完结衔接，后续将改由PCB板直接接受。

  国盛证券以为，随同芯片晋级，PCB除用量晋级外，其标准、架构将进一步晋级，有望向更高多层、更高阶数开展，直接带动上游资料完结突变，单台服务器PCB价值同比将完结倍增。

  此外，Rubin规划逻辑已成为工业共同语言，后续ASIC AI服务器有望相同导入高层HDI、低Dk资料与极低粗糙度铜箔，将带动整个PCB工业链条开展，往后展望，Tray间互联有望经过正交背板完结，进一步翻开供给链生长空间。因而，当时处于新方案落地前夕，需分外的注重自上游资料至PCB板厂时机，2026年PCB供给链有望迎强开展机会。

  跟着英伟达行将正式向中国出口搭载HBM3E的AI芯片H200，三星电子与SK海力士决定将下一年的HBM3E供给价格上调近20%。原厂正全力扩展HBM4生产才能，导致HBM3E供给才能不行，以及英伟达、谷歌、亚马逊等科技巨子大幅上调下一年的HBM3E订单，成为价格继续上涨的重要因素。

  此外，据韩媒thelec报导，SK海力士M15X新工厂的量产时刻较原计划提早4个月，抢占HBM4商场先机。现在SK海力士已完结1b HBM4工艺认证，选用改进型电路的HBM4晶圆将于2025年末完结制作，并计划在2026年1月初向英伟达交给下一代12层HBM4内存的终究样品。

  12月25日音讯，受存储芯片供给继续紧缺、价格大大飙涨影响，苹果、微软、谷歌、Meta等全球科学技术大厂为保证本身满意供给，纷繁差遣收购高管赴韩，与三星电子、SK海力士等头部存储芯片厂商洽谈产能争夺事宜。谷歌当时60%的HBM 由三星电子供给，受TPU需求超预期影响，其收购负责人曾与SK海力士、美光商洽2026年额定供给，但均遭回绝；鉴于相关收购主管未能提早与存储芯片厂商签署长时间协议(LTA)，导致供给链面对危险，谷歌管理层已将其辞退。

  此外，本月早一点的时分微软收购主管也曾到访韩国SK海力士总部，就LTA供给合同及价格打开商洽，SK海力士表明难以满意微软提出的协作条件。

  从本周(2025.12.22-12.26)报价来看，1)NVME3.0全容量产品报价均呈上涨趋势，涨幅会集在5%-8%；NVME4.0全容量产品同步上涨，涨幅区间为2%-8%；SATA3.0商场一切容量报价亦呈上行态势，涨幅介于2%-10%之间。2)内存OEM商场D4板块全容量产品价格均呈上涨态势，涨幅区2%间-为5%；D3板块一切容量报价保持稳定，未呈现动摇。3)FlashWafer原厂合约价呈现大面积上涨。其间32GTLC类型涨幅高达45.45%，原厂规矩以空前力度推进价格上行。