2025年12月11日上午，ASTC 2025中国家电科技年会 家电用集成电路应用技术研讨会在武汉欧亚会展国际酒店举办。本次研讨会紧扣“AI+”年度主题，聚焦家电芯片国产化应用、技术创新及产业链协同等关键领域。会议共安排了十个专题演讲，内容涵盖家电用集成电路技术发展现状与未来趋势、芯片国产化实践案例、集成电路产品创新设计以及产业生态构建等多重维度。与会嘉宾共同解锁集成电路发展密钥、赋能家电产业高水平质量的发展新路径，为家电与集成电路行业搭建了高效的技术交流与合作平台。
中国家用电器研究院李欣院长助理为本次研讨会致辞，他表示，在当前家电产业智能化与绿色化转型的关键阶段，集成电路作为“心脏”与“大脑”的核心地位日益凸显。随着国产芯片在家电领域渗透率与成熟度明显提升，产业正从“国产替代”向“自主创新”深化迈进。论坛聚焦三大方向——推动芯片从“可用”到“好用”、促进“芯片+连接+AI”融合创新、践行绿色可持续的芯片设计理念，旨在凝聚产学研用各方力量，共同突破关键技术瓶颈，为家电产业高水平质量的发展注入核心驱动力。
本场研讨会由中国集成电路设计创新联盟副理事长杜晓黎与中国家用电器研究院正高级工程师李红伟共同担任主席。
中国家用电器研究院徐鸿正高级工程师以《智能家电集成电路应用现状及展望》带来主题演讲，系统梳理家电用集成电路技术发展脉络，深度解析了智能家电集成电路的应用现状，为智能家电的高品质发展指明方向。
广东美的制冷设备有限公司变频硬件负责人尚治国结合一线实践，带来《从 “可用” 到 “好用”：国产芯片在空调产品应用的破局之路》报告，从供应链安全、成本控制、本土化响应等需求出发，坦诚分享了国产芯片规模化导入过程中的挑战与突破，提出了一套切实可行的国产芯片优化应用方法论。
小米集团大家电事业部电控技术部总监林毅分享了《基于极致噪音体验的空调导风板驱动控制芯片方案》报告，针对空调扫风噪声痛点，打破行业无适配方案困局，联合研发正弦波步进电机驱动芯片。通过精准锚定需求、攻克核心技术，使电机噪声降至20分贝以下，同时提升控制精度等性能。该成果填补行业空白，开创传统家电核心部件定制创新范式，推动产业链协同，助力企业树立创新标杆，未来将推进技术普惠与智慧化融合。
士兰微电子股份有限公司IPM产品线吴美飞总经理以《压机和风机二合一驱动的高集成度IPM创新设计》为题，讲解了IPM智能功率模块产品的主要研究方向为减小体积和尺寸，承受高功率密度的工作环境。具备良好的散热性能，高可靠性，以满足小型化的需求，对此创新出压机和风机二合一驱动的高集成度IPM产品。
海思技术有限公司RISC-V张涛首席专家围绕《开源鸿蒙星闪助力智家相互连通新体验》进行主题报告，分享了开源鸿蒙星闪助力智家相互连通新体验：更快的连接，更智慧的协同，更无缝的体验。基于智能家居行业当前的联接复杂、体验割裂、生态封闭等行业痛点，介绍鸿蒙+星闪的1+12软硬总线协同优势，以及对全新的智慧家庭整体方案进行优势阐述，最后对生态价值及未来生态合作发出进一步合作倡议和未来展望。
小华半导体有限公司尤伟其副总经理以《国产替代浪潮下的家电芯片创新路径》为题，系统性地阐述了家电MCU国产化的关键课题。他首先剖析了当前行业对家电MCU国产化的迫切需求，继而回顾了国产化进程中的探索与实践历程。深入阐述了国产化进程所依托的技术基石与产业优势，并强调了构建开放协同生态体系的重要性。最后，展望了家电MCU在技术创新、应用深化与生态融合等方面的发展路径，为行业提供了兼具战略视野与实践启示的思考。
上海艾为电子技术股份有限公司家电市场高级FAE韩义带来了《艾为芯驱动：家电智能交互与感知升级新体验》的主题报告，在消费电子智能化浪潮下，家电正从功能设备向 “智慧交互终端” 进化，用户对自然交互、情感共鸣的需求持续升级。本次报告聚焦艾为电子核心技术方案，深度解析智能表面方案与灯随音动方案如何以芯片级创新重构家电交互逻辑。报告将结合典型应用场景与技术参数，展现两大方案在提升家电科技感、使用者真实的体验与产品差异化竞争力上的核心价值，为家电企业智能化升级提供参考。
国家高端智能化家用电器创新中心芯片事业部赵峰总经理在《面向白电的端侧AI控制芯片：赋能敏捷创新与规模量产》报告中，深入探讨如何以核心技术突破与商业模式创新，赋能行业实现敏捷开发与规模量产，介绍了国创中心通过独特的V-IDM模式，助力行业实现高效创新与规模化落地。
此外，本次研讨会特别增设了“家电芯片上下游圆桌论坛”环节，邀请与会家电整机及集成电路相关企业专家共聚一堂，围绕家电芯片的技术演进、供需对接与产业协同等议题展开开放、深入的交流。该环节旨在促进产业链各环节的直面沟通，凝聚行业共识，共同探索家电芯片创新与应用的高效路径。
中国家电器研究院科技管理与战略发展部石文鹏部长对2025中国家电科技年会进行了小结，并对家电科技未来发展的新趋势提出三点判断。他指出，未来家电产品必将被家居场景取代；智能家电必将向具身智能迭代；国产替代终将被自主创新替代。此外，他还向与会者介绍了刚刚启动的“家用电器集成电路应用创新大赛”有关情况。
另外，华润微电子IPM产品线高级总监缪磊也进行了《智能家电“低碳内核”的芯未来》相关的主题分享。
在本次会议中，参加会议的专家、学者与产业代表齐聚一堂，围绕家电用集成电路领域展开了深入交流。大家不仅就未来发展的新趋势与核心方向交换了见解，也直面当前研发技术与产业化进程中的关键挑战与瓶颈。这些讨论凝聚了行业一线的实践智慧，为后续推进技术突破与创新应用提供了切实的思路与有益的参考。